02175203000
باندینگ دوال کیور Oxford - Bond SE Dual
2,170,000 تومان
* ضمانت تاریخ مصرف
Bond SE Dual
Total Etch Adhesive – Dual Cure
- نسل پنجم
- دوال کیور
- نفوذپذیری بسیار زیاد
- عدم ایجاد گپ در نواحی مارجین
- مناسب برای باند کامپوزیت و لاینیگ متریال ها از جمله گلاس آینومر
- سلف اچ
- قابل استفاده با تکنیک wet bonding
- هیدروفیل
- دارای واتر تولرانس
- سهولت استفاده و دوام طولانی مدت
- مدت زمان کیور: 20 ثانیه
جزئیات محصول
مشخصات
- شرکت
- Oxford Scientific
- کشور
- آلمان
بیشتر
مشخصات
- شرکت
- Oxford Scientific
- کشور
- آلمان
بیشتر
21-002
مشخصات
- شرکت
- Oxford Scientific
- کشور
- آلمان
منابع خاص
محصول جدید
محصولات مرتبط
نظر کاربران
محصولات بسیار با کیفیت
مخصوص استفاده در کانال ریشه به همراه سمان های رزینی
خریداران این محصول، این کالاها را نیز خریده اند:
