آشنایی با باندینگ ها و دسته بندی آنها

منتشر شده : بروزرسانی :1403-10-02 - گروها : مطالب آموزشی , مطالب تخصصی و آموزشی دندانپزشکی

باندینگ به همراه کامپوزیت ها جهت فراهم نمودن اتصال کافی با مینا و عاج بکار می روند و بصورت لایت کیور و یا دوآل کیور وجود دارد.

       

اجزای تشکیل دهنده یک باندینگ:

- آماده سازی: استفاده از اسید اچ (اچانت یا کاندیشنر) برای ایجاد خلل و فرج در سطح مینا و عاج دندان
- آغاز کننده (پرایمر): مخلوطی از منومرهای آب دوست و آب گریز در حلال ارگانیک به منظور افزایش مرطوب شوندگی فیبرهای کلاژن و از هم باز شدن فیبریل های کلاژن اچ شده برای نفوذ هرچه بیشتر رزین
- ادهزیو باندینگ: مسئول ایجاد اتصالات متقاطع و افزایش استحکام و ارتقاء خصوصیات مکانیکی ادهزیو

        

مراحل کاربردی

۱- اچ (محلول اسید فسفریک ۳۷%)
۲- باند
۳- لایت کیور
۴- کامپوزیت
۵- لایت کیور

    

پرایمر و باندینگ معمولاً در یک حلال نظیر استون الکل یا آب محلول می باشند و در سیستم چندجزیی این اجزاء جداگانه بسته بندی شده اند.

استفاده از باندینگ نیازمند مرحله خشک نمودن قبل از کیور کردن، است تا حلال متصاعد گردد. سیستم های با حلال استون در مقایسه با انواع محلول در آب سریعتر خشک می شوند و سیستم های محلول در اتانول نیازمند زمان کمتری هستند تا حلال الکلی آنها تبخیر شود.

البته اخیراً برخی باندینگ ها معرفی شده اند که بدون حلال بوده و نیازی به مرحله خشک نمودن قبل از کیور کردن ندارند.

    
     

حکایت باندینگ های متنوع و نسل های مختلف آن چیست؟

دسته بندی باندینگ ها براساس نحوه واکنش با لایه اسمیر و تعداد مراحل کلینیکی است.

نسل اول:

– قدرت باند بسیار ضعیف در حدود ۲ الی ۴ مگاپاسگال

– ایجاد باند به صورت سطحی

مثال: Cervident S.S.White

 

نسل دوم:

– افزایش قدرت باند به مقدار بسیار کم در حدود ۲ الی ۸ مگاپاسگال

– نفوذ بیشتر باندینگ

مثال: Bond Lite (Kerr), Scotch Bond (3M), Dentin Adhesit (Vivadent)

 

نسل سوم:

- افزایش قابل توجه قدرت باند در حدود ۱۰ تا ۱۸ مگاپاسکال

- انجام باندینگ در مراحل مختلف برای اولین بار:

۱- آماده سازی مینا بوسیله اسیداچ
۲- آماده سازی عاج و مینا بوسیله پرایمر
۳- باندینگ

مثال : A.R.T Bond (Coltene), Prisma Universal Bond (Densply) , Scotch Bond (3M), Gluma (Heraeus kulzer)

   

** باندینگ های نسل اول تا سوم دیگر منسوخ شده اند و در بازار موجود نمی باشند **

   

نسل چهار و پنج از سیستم توتال اچ تبعیت می کنند، بطوری که مینا و عاج دندان به صورت جداگانه اچینگ شده و سپس به اندازه کافی شستشو (به مدت ۱۵ ثانیه با آب و سپس با آب و هوا) داده می شوند تا لایه اسمیر کاملاً حذف گردد. 

زمان مناسب اچینگ با روش خارج به داخل، برای مینا در حداقل ۲۰ ثانیه و برای عاج حداکثر ۱۵ ثانیه می باشد البته می توان زمان بیشتری برای اچینگ صرف کرد و سطح خشن تری بدست آورد اما این کار در افزایش استحکام باند اثری ندارد و همچنین طولانی تر شدن زمان اچینگ می تواند باعث تغییر ساختمان کلاژن های اکسپوز شده و تداخل در عملکرد باند شود.

     

نسل چهارم:

- سیستم توتال اچ (اچ و شستشو) و باندینگ دو مرحله ای (پرایمر و باندینگ در دو بطری مجزا)

- سه مرحله ایی: ابتدا از کاندیشنر و سپس پرایمر و در نهایت ادهزیو استفاده می شود.

مثال: All Bond (Bisco), Scotch Bond HP (3M), Bond It (Tentron), Optibond FL (Kerr), Syntac (Vivadent)

 

نسل پنجم:

- افزایش قدرت باند تا ۳۴ مگاپاسکال

- سیستم توتال اچ و باندینگ یک مرحله ای (پرایمر و باندینگ در یک بطری)

- انجام کار در دو مرحله (ساده شده نسل چهارم می باشند): ابتدا از اسید اچ و سپس مخلوط پرایمر و باندینگ استفاده می شود.

مثال: Prime & Bond NT (Dentsply), One Step (Bisco), Optibond Solo (Kerr), Scotch Bond I (3M), Excite (Vivadent), Adper Single Bond 2 (3M), Ultimate (Dentonics, Master-Dent)

 

نسل شش، هفت و هشت دارای سیستم سلف اچ می باشند و نیازی به اچینگ جداگانه مینا و عاج دندان نیست و اچینگ و پرایمینگ همزمان در مینا و عاج  صورت می گیرد و دیگر نیازی حذف لایه اسمیر نمی باشد زیرا لایه اسمیر مدیفاید (Modify or Disolve) می گردد.

     

نسل ششم:

- نسل جدید باندینگ های سلف اچ (بدون نیاز به اسید اچ)

- کاندیشنر و پرایمر در یک بطری

- استفاده از پرایمر و باندینگ در دو مرحله و یا مخلوط نمودن آنها و استفاده از یک مرحله ایی

- بدون نیاز به مخلوط کردن

- قدرت باند در حدود ۲۰ تا ۲۸ مگاپاسکال

مثال: Optibond Solo plus (Kerr), SPE One step plus (Bisco) Tenure Unibond (Denmat), Adhese (Vivadent), Adper Prompt L-Pop (3M), One-up bond F (Tokuyama), Touch & Bond (Parkell), Xeno III (Dentsply), Clearfil Liner Bond F (Kuraray), Single Bond Universal (3M)

 

نسل هفتم:

- یک مرحله ای

- کاندیشنر و پرایمر در یک بطری

- قدرتی بین ۱۸ تا ۲۵ مگاپاسکال

مثال: iBond (Heraeus Kulzer), Adhese Pen (Vivadent), Ultimate SE (Dentonics, Master-Dent)

 

نسل هشتم:

- قابل استفاده برای کلیه رستوریشن های دایرکت و ایندایرکت

- تک مرحله ای

- بدون نیاز به مخلوط نمودن (کاندیشنر، پرایمر و ادهزیو در بطری هستند.)

مثال: GC G-Premio BOND

       

تهیه و تنظیم: واحد توسعه و آموزش دندال

این مقاله با استفاده از مطالب علمی موجود در فضای مجازی و کتب دانشگاهی آماده گردیده است.

    

محصولات مرتبط

اشتراک پست